Vara termiskā iepakojuma sastāvdaļas

• Volframa vara elektroniskais iepakojuma korpuss

  NEWLIFE volframa–vara (W–Cu) elektroniskās paketes korpusi ir izstrādāti lieljaudas{0}}pusvadītāju moduļiem, RF ierīcēm, lāzera pakotnēm un hermētiski noslēgtai elektronikai, kam nepieciešama...

  Vairāk
• Vara siltuma izlietne

  Augstas-vadītspējas tīra vara termiskie risinājumi elektroniskajai dzesēšanai

  Vairāk
• Elektriskais vara savienotājs

  Precīzi vara savienotāji jaudas un signālu pārraidei

  Vairāk
• Tīra vara elektrods

  Augstas-vadītspējas elektrodi metināšanai, izlādei un strāvas padevei

  Vairāk
• Volframa vara termiskais substrāts

  Augsta-blīvuma W–Cu siltumu izkliedējoši substrāti strāvas un RF ierīcēm

  Vairāk
• Lāzera diodes siltuma izlietne

  Precīzijas W–Cu/Cu dzesētāji lieljaudas{0}}lāzerdiožu iepakojumam

  Vairāk
• Chip Heat Sink Base

  Augstas-vadītspējas vara/W-Cu bāzes pusvadītāju mikroshēmu dzesēšanai

  Vairāk
• TO-Pjedestāls

  Volframa – vara un vara pamatnes TO-Can Power ierīču iepakojumam

  Vairāk
• Lieljaudas siltuma izlietne

  Augsta-blīvuma W–Cu/Cu dzesētāji lielas-jaudas lāzera dzesēšanai

  Vairāk
• Sūkņa lāzera diodes dzesētājs

  Precīzi termiskie dzesētāji sūkņu lāzerdiožu moduļiem

  Vairāk
• EML / DFB termiskais komponents

  Augstas{0}}stabilitātes dzesēšanas komponenti EML un DFB lāzera iepakojumam

  Vairāk
• RF dzesētājs

  Augstas-vadītspējas siltuma komponenti RF un mikroviļņu ierīcēm

  Vairāk